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专业快板、中小批量高新技术PCB制造企业——强达电路将亮相CS Show 2016展会现场

作者:佚名  来源:PCB在线  时间:2016/7/25 13:26:11

2016年8月30日至9月1日,作为业内唯一以PCB/FPC采购为主题的行业展会,2016深圳国际电路板采购展览会(CS SHOW 2016)将在深圳会展中心正式拉开帷幕。本届展会定位于多品种、高品质、中小批量、快速交付的国家级高新技术企业,届时,强达电路将携丰富的PCB产品亮相展会现场。展位号:2C05,欢迎各位莅临参观!
强达电路成立于2004年,专注于快板、中小批量细分市场12年。公司拥有16000平米厂房,具备制造高达32层的高多层板、盲埋孔板、软硬结合板、混压板、厚铜板、高频板、无卤素板、金属基板、埋入式无源元件板等各种高难度板的能力,月生产能力达到30000平米, 月生产品种超过10000个满足客户多品种开发、缩短研发周期以及降低库存压力的需求。
本届CS Show 2016,强达电路将为现场观众带来可应用于工业机器人的8层HDI板和可应用于新能源汽车的100z超厚铜板。
图为:8层HDI板,应用于工业机器人
Sample Parameter产品参数
型号:S078745C08    表面处理:ENIG
层数:8 layers,   1+C+1 HDI  盲孔:L1-2, L7-8
盘中孔Via-on-pad, 塞孔镀平 POFV, IPC-III标准, 阻抗Impedance
材料Material: IT180A,Tg170
成品厚度Finish Thickness: 1.6mm
成品铜厚Finish copper:1/0.33oz
最小线宽线距Min. trace/space 3.9/3.9mil, Min. hole 0.1mm
拼板尺寸:252mm*195mm(2up)
应用Application: 工业自动化机器人Automatic Industrial Robot 
 
图为:10Oz超厚铜板,应用于新能源汽车
产品参数Sample Parameter
型号:G004802C06
层数:6 layers,  表面处理:ENIG
材料:FR4, Tg170
完成铜厚Finished Thickness: 3.0mm
完成铜厚:Finished copper: 10oz
最小线宽线距Min. trace/sapce 17/8mil,
最小孔径Min. hole: 0.5mm
尺寸Size:245mm*130mm(1up)
应用Application: 新能源汽车New Energy Automotive
 
    在本届CS SHOW 2016展会中,除了强大电路,以两岸三地为代表的电路板厂商齐齐亮相,完美展示各种创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料。包括奥士康、兴森科技、景旺电子、超华科技、博敏电子、崇达、五洲电路、康源半导体、牧泰莱、航盛、环基、东建、永捷、耀华等数百家两岸三地的知名PCB企业都已确定参展,并且随着开展日期的临近,这一数字还在持续增加。
    大咖展商强势加盟,使得数千个可遇不可求的贸易机会显山露水,也吸引了上万名PCB全球买家趋之若鹜。当PCB产业进入到挑战和机遇并存的“新常态”时,本届深圳CS SHOW 2016将以最快速度展示PCB制程供应链整合实力,为参观者提供即时与多样化的观展选择。主办方预计,深圳CS SHOW 2016将有超过10000名覆盖八大行业的专业观众和知名买家到场,与两岸三地领先的电路板洽谈商机!

  Tags: 专业快板、中小批量高新技术PCB制造企业——强达电路将亮相CS Show 2016展会现场 ,

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