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联华电子与ARM策略联盟

作者:  来源:  时间:2016/4/19 17:00:58

ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理IP平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM  Artisan物理IP,缩短产品上市时间。 

  该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用,从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年,基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗,此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP领先供应商的地位。 

  ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示:“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求,设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其最重要的物理IP提供商,这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台,以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。” 

  联华电子高级副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示:“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术,联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台,提高集成度,并进一步发挥性能和功耗优势,使客户轻松应对不断涌现的新机会。” 

  Tags: 联华电子与ARM策略联盟 ,

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